合成石治具的制作工藝涉及材料選擇、結構設計、精密加工及后期維護等環節，具體流程如下：
一、材料選擇?核心基材?：采用玻璃纖維增強樹脂復合材料（如環氧樹脂基合成石），具備耐高溫（持續260℃/短時350℃）、防靜電、低熱膨脹系數及高機械強度等特性，確保在SMT回流焊/波峰焊中不變形25。
?輔助組件?：
定位銷：不銹鋼材質，端部球頭處理防刮傷3。
支撐結構：鋁合金或防靜電玻纖，通過螺絲或一體成型固定3。
二、設計規范?結構設計?：
上模（壓接部件）：不銹鋼/鋁合金，需與元件受力面完全貼合3。
下模（支撐載具）：合成石板材，需對所有焊盤（PAD）避讓≥3mm，防止應力損傷310。
定位系統：優先選用PCB上Φ2.5–6mm大孔徑圓孔定位，并增加導向結構3。
?標識要求?：治具需標明物料號、版本號、加工日期等信息3。
三、制作流程?數控加工?：
根據PCB圖紙生成NC文件，用CNC設備在合成石板材上鉆孔（孔徑匹配Φ0.45–1.7mm探針）10。
分層裝配：采用“3層合成石+2層透明膜”結構，確保探針布設10。
?波峰焊治具特殊處理?：
雙面板需按SMT元件厚度銑槽保護，插裝件區域開孔上錫11。
?驗收標準?：
用Gerber文件檢測支撐位避讓情況，首件需通過5片以上PCBA壓接測試3。
四、維護保養
定期用專用清洗劑去除助焊劑殘留，保持防靜電性能及尺寸穩定性13。