回流焊治具是SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中的關(guān)鍵輔助工具，主要用于在回流焊過(guò)程中支撐、固定和保護(hù)PCB（印制電路板）及元器件，確保焊接質(zhì)量。以下是關(guān)于回流焊治具的詳細(xì)說(shuō)明：
1.治具的主要作用
固定PCB：防止電路板在高溫下變形或移位。
保護(hù)敏感元件：屏蔽不耐高溫的元件（如連接器、塑料部件）免受熱風(fēng)或高溫影響。
支撐柔性板：如FPC（柔性電路板）需要治具保持平整，避免彎曲導(dǎo)致焊接不良。
隔熱/散熱：局部控溫，避免熱敏感區(qū)域過(guò)熱。
2.常見(jiàn)類(lèi)型
通用型治具：適用于標(biāo)準(zhǔn)PCB，材料多為合成石或鋁合金。
定制化治具：根據(jù)PCB形狀和元件布局專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，可能包含避位孔、壓塊等結(jié)構(gòu)。
托盤(pán)式治具：用于承載小型或異形PCB，通常帶有定位柱。
屏蔽治具：覆蓋特定區(qū)域，阻擋熱風(fēng)或焊錫飛濺。
3.材料選擇
合成石（如FR4、玻纖板）：耐高溫（可達(dá)300℃）、絕緣性好，成本適中。
鋁合金：散熱快、強(qiáng)度高，但需表面處理（如陽(yáng)極氧化）防止氧化。
鈦合金：用于溫度環(huán)境，成本較高。
硅膠/耐高溫膠墊：局部保護(hù)元件，緩沖壓力。
4.設(shè)計(jì)要點(diǎn)
熱膨脹系數(shù)匹配：避免治具與PCB因膨脹不一致導(dǎo)致變形。
開(kāi)孔精度：確保焊盤(pán)暴露充分，避免遮擋錫膏。
重量控制：過(guò)重的治具可能影響傳送鏈運(yùn)行。
防靜電設(shè)計(jì)：尤其對(duì)敏感元器件（如IC芯片）。
5.使用注意事項(xiàng)
定期清潔：殘留錫珠或助焊劑可能影響焊接質(zhì)量。
檢查變形：長(zhǎng)期高溫使用后，治具可能翹曲需更換。
工藝驗(yàn)證：新治具需測(cè)試爐溫曲線(xiàn)，確認(rèn)無(wú)陰影效應(yīng)或局部過(guò)熱。
6.常見(jiàn)問(wèn)題與解決
PCB變形：檢查治具支撐是否均勻，材料是否耐高溫。
虛焊/冷焊：確認(rèn)治具未遮擋焊盤(pán)或阻礙熱風(fēng)循環(huán)。
元件移位：治具壓合力度不足或定位不。
7.維護(hù)與存放
使用后冷卻至室溫再清潔，避免驟冷導(dǎo)致開(kāi)裂。
存放于干燥環(huán)境，防止吸濕變形（尤其合成石材料）。