一、常見測試方法
1.目視檢查（Visual Inspection）
內容：檢查焊點是否完整、有無虛焊、橋接、拉尖、少錫、錫珠等缺陷。
工具：放大鏡（310倍）、顯微鏡或AOI（自動光學檢測）。
標準：依據IPCA610標準（如焊點潤濕角、錫量覆蓋等）。
2.自動光學檢測（AOI）
通過攝像頭掃描PCB，比對焊點與標準圖像，快速識別焊接缺陷（如偏移、缺件、橋接等）。
適用場景：大批量生產中的快速初篩。
3.電性能測試（ICT/FCT）
在線測試（ICT）：用探針接觸測試點，檢查電路連通性、短路、開路等。
功能測試（FCT）：模擬實際工作條件，驗證PCB功能是否正常。
4.X射線檢測（Xray）
針對BGA、QFN等隱藏焊點，檢測內部氣泡（空洞率）、對齊偏移等。
關鍵參數：空洞率一般要求≤25%（依行業標準）。
5.破壞性測試（抽樣）
切片分析：切割焊點，觀察截面潤濕情況和IMC（金屬間化合物）層厚度。
拉力測試：用推力計測試元件焊點強度（如CHIP元件需滿足IPC標準力值）。
二、重點測試項目
1.焊點潤濕性
良好焊點應呈現光滑的凹面狀，焊錫完全覆蓋焊盤和引腳。
缺陷示例：焊錫未爬升（潤濕不足）、冷焊（表面粗糙）。
2.橋接（Short）
相鄰引腳間因錫量過多導致短路，需用烙鐵或吸錫線修復。
3.虛焊（Cold Solder）
焊點表面暗淡、裂紋，可能因溫度不足或污染導致，需重新焊接。
4.錫珠（SolderBall）
殘留錫珠可能引起短路，需檢查助焊劑噴涂量或預熱溫度。
三、工藝優化建議
1.波峰焊參數調整
預熱溫度：通常90130℃（避免助焊劑揮發過快或不足）。
焊接溫度：245265℃（依錫膏規格調整）。
傳送速度：0.81.5m/min（速度過快可能導致潤濕不良）。
2.PCB設計優化
避免大焊盤與小元件相鄰，減少橋接風險。
采用偷錫焊盤（StealPad）引導多余焊錫。
3.材料選擇
選擇活性合適的助焊劑（如免清洗型）。
確保元件和PCB焊盤的可焊性（如OSP、ENIG表面處理）。
四、問題排查流程
1.缺陷統計：記錄高頻缺陷類型（如橋接率＞5%需優先解決）。
2.參數驗證：檢查溫度曲線、助焊劑噴涂均勻性。
3.根本原因分析：如虛焊可能是元件氧化或波峰高度不足。