針對鋁合金分板治具（測試載具）的設(shè)計與應(yīng)用，以下是關(guān)鍵要點總結(jié)：
1.核心設(shè)計要素
材料選擇
鋁合金型號：常用6061T6（強度、耐腐蝕性平衡）或7075（高強度，適合高負(fù)載）。
表面處理：陽極氧化（耐磨、絕緣）、噴砂（提升附著力）或鍍鎳（防電磁干擾）。
結(jié)構(gòu)設(shè)計
定位精度：采用銷釘定位（±0.02mm）或真空吸附（適合薄板）。
分板方式適配：Vcut、郵票孔或激光切割，需預(yù)留刀具避位空間。
模塊化設(shè)計：可更換夾塊以適應(yīng)不同PCB尺寸。
功能集成
測試接口：嵌入Pogo Pin探針模塊（需絕緣處理）。
散熱設(shè)計：增加散熱孔或集成散熱片（高頻測試場景）。
2.制造工藝要點
加工精度：CNC銑削（±0.05mm），關(guān)鍵部位需慢走絲線切割。
輕量化：鏤空結(jié)構(gòu)設(shè)計（保持剛性前提下減重30%~50%）。
防靜電措施：接地端子設(shè)計，表面電阻控制在10^6~10^9Ω。
3.典型應(yīng)用場景
ICT測試：集成探針矩陣，支持自動化飛針測試。
功能測試：配合Burnin架進行高溫老化測試。
分板輔助：與激光分板機聯(lián)動，避免PCB應(yīng)力損傷。
4.常見問題與解決
問題：鋁合金磨損導(dǎo)致定位偏移。
方案：關(guān)鍵接觸面嵌入不銹鋼襯套。
問題：測試信號干擾。
方案：局部屏蔽層（如導(dǎo)電氧化處理）。
5.選型建議
低成本需求：6061鋁合金+硬質(zhì)陽極氧化。
高精度需求：7075鋁合金+CNC精加工+三坐標(biāo)校準(zhǔn)。
高頻測試：集成EMI屏蔽蓋板設(shè)計。
如需進一步優(yōu)化設(shè)計，可提供具體應(yīng)用參數(shù)（如PCB尺寸、分板方式、測試電流等），可針對性調(diào)整方案。