在SMT貼片和波峰焊工藝中，耐高溫工裝治具的設(shè)計(jì)與選材至關(guān)重要，直接影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。以下是關(guān)鍵要點(diǎn)總結(jié)：
1.材料選擇
高溫塑料
聚醚醚酮（PEEK）：耐溫260℃以上，機(jī)械強(qiáng)度高，但成本較高。
聚酰亞胺（PI）：耐溫300℃以上，抗化學(xué)腐蝕，適用于精密治具。
液晶聚合物（LCP）：耐溫200240℃，尺寸穩(wěn)定性好，適合薄壁結(jié)構(gòu)。
金屬材料
鋁合金（如6061）：輕量化，需陽(yáng)極氧化處理以提升耐腐蝕性。
鈦合金：耐高溫、抗腐蝕，但加工成本高，適合長(zhǎng)期使用場(chǎng)景。
復(fù)合材料
陶瓷填充材料：如陶瓷增強(qiáng)塑料，平衡耐溫性與成本。
2.設(shè)計(jì)要點(diǎn)
結(jié)構(gòu)優(yōu)化
鏤空設(shè)計(jì)：減少熱變形，確保PCB均勻受熱（如蜂窩結(jié)構(gòu)）。
定位精度：采用銷(xiāo)釘或邊夾固定，公差控制在±0.05mm以?xún)?nèi)。
避讓波峰焊噴嘴：避免遮擋焊點(diǎn)，治具開(kāi)口需大于焊盤(pán)區(qū)域12mm。
熱管理
增加散熱孔或導(dǎo)熱槽，防止局部過(guò)熱導(dǎo)致PCB變形。
3.特殊需求處理
屏蔽保護(hù)：使用耐高溫膠帶（如Kapton）覆蓋金手指或敏感元件。
防錫珠設(shè)計(jì)：在治具邊緣添加導(dǎo)流槽，減少錫渣殘留。
4.維護(hù)與壽命
清潔：定期用超聲波清洗或酒精擦拭，避免助焊劑堆積。
檢查：每月檢測(cè)治具的平面度及定位銷(xiāo)磨損情況。
5.供應(yīng)商建議
塑料治具：瑞士EMSGrivory（PEEK）、日本寶理（LCP）。
金屬治具：本地機(jī)加工廠（鋁合金）、專(zhuān)業(yè)治具廠商（鈦合金定制）。
示例應(yīng)用：
某汽車(chē)電子廠商采用PEEK治具，連續(xù)過(guò)錫爐5000次無(wú)變形，配合鈦合金定位銷(xiāo)，良率提升至99.8%。
根據(jù)具體預(yù)算和產(chǎn)量需求，可在輕量化（塑料）與耐久性（金屬）之間權(quán)衡選擇。