在雙面混裝PCBA（PrintedCircuit BoardAssembly）過波峰焊時，治具（夾具）的選擇至關重要，既要保護已焊接的元件，又要確保未焊接面順利過錫。以下是選型的關鍵要點和步驟：
1.明確治具的核心功能
遮蔽保護：防止已焊接的敏感元件（如貼片元件、塑膠件）接觸高溫焊錫。
支撐固定：確保PCB平整，避免變形或偏移。
導熱管理：部分治具需耐高溫（通常260℃以上）且不影響焊接區域的熱傳遞。
2.治具選型的關鍵因素
#（1）材料選擇
合成石（如FR4、玻纖復合材料）：
優點：耐高溫、絕緣性好、輕便且成本適中。
適用場景：多數雙面混裝板的首選，尤其適合遮蔽貼片元件。
鋁合金：
優點：散熱快、強度高，適合重型PCB或需頻繁使用的治具。
注意：需做表面氧化處理（如陽極氧化）防止錫粘連。
鈦合金：
優點：超強耐高溫和耐腐蝕，但成本高，僅用于特殊需求（如高頻治具）。
#（2）治具設計要點
開孔精度：
通孔元件（如DIP插件）的焊盤區域必須開孔，確保焊錫浸潤。
遮蔽區域需完全覆蓋敏感元件（如BGA、QFN），邊緣預留0.51mm距離。
分層/模塊化設計：
若PCB兩面均有需保護的元件，可采用上下分層治具，或局部模塊化遮蔽（如可拆卸蓋板）。
定位結構：
使用定位柱、銷釘或邊沿卡扣，確保PCB與治具無相對位移。
熱變形控制：
材料厚度需足夠（通常35mm），避免高溫下翹曲。
#（3）特殊需求處理
高密度元件：對細間距IC或微型連接器，治具需激光切割或CNC高精度加工。
異形PCB：不規則形狀的PCB可能需要定制仿形治具，并增加固定鎖扣。
散熱元件：如功率器件區域，治具可設計散熱孔或金屬嵌塊輔助導熱。
3.波峰焊工藝適配
治具與焊錫波的交互：
確保治具底部不影響焊錫流動，避免陰影效應（如開孔邊緣設計導流斜面）。
預熱匹配：治具可能遮擋部分PCB區域，需調整預熱溫度和時間，避免冷焊。
治具清潔性：選擇防錫渣附著材料（如特氟龍涂層），減少殘留物堆積。
4.驗證與優化
試產測試：
檢查焊點完整性（無虛焊、橋接）、遮蔽區域是否完全保護。
測量治具對PCB溫度分布的影響（可用熱電偶或紅外測溫）。
DFM反饋：若治具設計受限，可協商調整PCB布局（如元件間距、禁布區）。
5.推薦供應商與成本權衡
低成本方案：國產合成石治具（如蘇州、深圳廠商）。
高精度需求：選擇日本或德國品牌（如SAWA、KOKI），但交期和成本較高。
快速原型：3D打印（耐高溫樹脂）可用于小批量驗證，但壽命較短。
總結步驟
1.分析PCBA：列出需遮蔽的元件、焊點位置及PCB尺寸。
2.選擇材料：根據預算和耐溫需求選合成石或金屬。
3.設計治具：與供應商協作完成3D圖紙，重點審核開孔和定位。
4.試產驗證：優化治具與波峰焊參數（角度、速度、溫度）。
5.批量使用：定期檢查治具磨損，避免因老化導致不良率上升。
通過以上步驟，可匹配雙面混裝PCBA的波峰焊治具，平衡質量、成本和效率。