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      手機主板smt治具 主要特點與優勢
      
                                                東莞市路登電子科技有限公司  
                                                2025-08-26 13:05  
                                                557次瀏覽
                                        
      
                                         
                                        
      
                                            
                                        
      
                                           
                                        
      
                                        
      主要特點與優勢
      應用場景
      SMT段: 承載PCB完成錫膏印刷和貼片。
      回流焊: 伴隨主板一起通過回流焊爐，固化SMT元件焊點。
      插裝THT元件: 人工或機器插裝如大型連接器、屏蔽罩夾子等通孔元件。
      波峰焊:核心使用環節。將插好元件的主板放入該治具中，然后經過波峰焊爐，完成通孔元件的焊接，同時保護已焊好的精密SMT元件。