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      COB芯片高速離心固定治具/LED固晶工裝載具核心能力

      東莞市路登電子科技有限公司   2025-08-31 17:03   688次瀏覽

      復刻,完美適配

      無論您提供的是實物樣品、詳細圖紙還是3D模型,我們均采用五軸CNC精密加工+三維掃描技術,確保治具的每一個細節(定位孔、吸附槽、散熱結構)與您的設備及芯片規格完全匹配,實現零誤差安裝與使用。

      超凡材料,應對極限工況

      鈦合金/航空鋁:針對高速離心場景,提供超高強度、輕量化且熱穩定性的解決方案,確保萬轉轉速下動平衡等級≤G2.5,無振動無噪音。

      防靜電復合材料:表面電阻值可控(10^6-10^9Ω),避免靜電擊穿敏感芯片,保護產品良率。

      工藝創新,壽命倍增

      關鍵接觸面采用納米鍍層工藝,耐磨性提升3倍,長期使用無磨損變形。

      一體化結構設計,避免螺釘松動或組件老化,保障治具超長使用壽命與穩定性

      免費打樣,零風險驗證

      首次合作提供免費打樣服務!您可先驗樣品再決策,親眼見證治具與設備的契合度、精度表現及操作效率,確保滿意后批量定制。

      我們的核心能力產品范圍:COB芯片離心固定治具、LED固晶工裝載具、SMT貼片夾具、波峰焊載具等全系列非標治具定制。

      加工精度:尺寸公差±0.01mm,動平衡精度≤G2.5,滿足ASM、新益昌等主流固晶機要求。

      交付周期:打樣3-5天,批量訂單7-12天急速交付,支持加急需求。

      合作流程提供需求:寄送樣品或圖紙(需包含設備型號、芯片尺寸、工藝要求)。

      方案評估:工程師24小時內出具技術方案與報價(免費)。

      免費打樣:確認方案后制作樣品,寄您試機驗證。

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      免費打樣:零成本體驗高精度治具帶來的品質提升。

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