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      COB LED散熱優化載具解決方案

      東莞市路登電子科技有限公司   2025-09-03 21:17   622次瀏覽

      一、 核心目標與設計理念核心目標:在測試、老化或焊接過程中,為COB LED芯片提供一個超低熱阻的路徑,將芯片產生的熱量快速地導出,確保芯片結溫(Tj)始終被控制在范圍內,從而獲得準確的測試數據并保障產品長期可靠性。

      設計理念:模擬或甚至優于COB LED終應用的散熱環境,確保測試結果真實有效。整個熱路徑上的每一步都需進行優化。

      二、 熱管理系統設計:從芯片到環境

      熱量從芯片到環境的傳遞路徑(熱路)是設計的核心。載具需要優化這條路徑上的每一個環節。

      熱路分析:COB芯片 -> 界面材料 -> 載具 -> 界面材料 -> 冷源(散熱器/冷板)

      1. 載具本體 (熱沉載體)

      材質選擇(按導熱性能排序)

      銅鎢合金(CuW)、銅鉬合金(CuMo):導熱好,熱膨脹系數(CTE)與半導體材料匹配,可防止熱循環應力損壞。用于功率或可靠性要求的場景。

      金剛石鋁復合材料:導熱(>500 W/m·K),但價格極其昂貴,用于航空航天等特殊領域。

      :銅合金 (C11000、C18200):導熱系數~400 W/m·K。導熱性能,是高性能應用的理想選擇。缺點:重量大、成本高、易氧化。

      次選:鋁合金 (6061-T6, 6063-T5):導熱系數~160-200 W/m·K。性價比,重量輕,易于加工,表面可通過陽極化處理增強耐磨和抗氧化。是絕大多數商業應用的。

      高級選項:復合材料

      結構設計

      均溫設計:保證足夠的厚度和熱容量,避免局部過熱。

      增加有效散熱面積:在載具底部或側面設計** fins(翅片)**,若空間允許。

      內部埋設熱管/均溫板:對于超大功率或均溫性要求的載具,可像高端CPU散熱器一樣,內部嵌入熱管或均溫板,將熱量快速從接觸面擴散到整個載具和翅片上。

      2. 界面熱傳遞材料 (TIM - Thermal Interface Material)

      這是容易被人忽視但至關重要的一環,用于填充載具與COB支架、載具與冷源之間的微觀空隙。

      選項對比

      材料類型導熱系數 (W/m·K)優點缺點適用場景導熱硅脂1~10超低熱阻、流動性好易干涸、難清潔、易溢出污染實驗室測試、一次性驗證相變化材料(PCM)3~8相變后填充性好,不易干需預熱功率老化、測試導熱墊片1~6使用方便、可重復使用、絕緣熱阻相對較高、有壓縮厚度一般功率測試、絕緣要求場合液態金屬15~80導熱價格高、導電、易腐蝕金屬極限性能測試、科研軟性金屬箔(銦箔)80+極低熱阻、可塑性好成本高、較軟功率密度、真空環境推薦:對于自動化生產的老化載具相變化材料(PCM)是理想選擇,它在常溫下是固體,易于處理和存放,加熱后變成液態填充微隙,冷卻后又變回固體,兼具了硅脂的低熱阻和墊片的易用性。

      3. 外部冷卻系統

      強制風冷:在載具的翅片上安裝風扇。成本低,結構簡單,適用于中低功率密度。

      水冷

      集成水冷板:載具底部加工有密閉流道,通循環冷卻液(通常是水乙二醇混合物)。這是大功率COB老化測試的方案,散熱能力極強。

      外部水冷散熱器:將載具緊貼在一個獨立的水冷板上。

      TEC半導體制冷:可用于需要將COB溫度控制在環境溫度以下的嚴苛測試場景,但系統復雜、能耗高。

      三、 機械與電氣設計整合平整度與表面光潔度

      載具與COB芯片的接觸面必須具有的平整度(通常要求<0.01mm)和低表面粗糙度(Ra < 0.8μm)。這可以通過精磨、拋光等工藝實現,以確保TIM能形成極薄且均勻的涂層。

      壓力機構

      必須提供均勻、可調且足夠大的夾緊力,將COB芯片壓向載具。足夠的壓力可以減小TIM層的厚度,從而顯著降低界面熱阻。

      采用彈簧加載的浮動壓塊四角聯動壓桿機構,確保壓力均勻分布,避免壓碎芯片。

      電氣連接集成

      載具可集成高電流探針(如pogo pin)為COB供電,同時需考慮探針座的隔熱設計,防止熱量傳導至精密探針影響其壽命。

      四、 解決方案示例:水冷式COB老化載具載具本體:6061-T6鋁合金,底部集成精密水冷流道,接觸面精磨拋光。

      TIM材料:預貼在載具上的相變化材料(PCM)片。

      壓緊方式:氣動或伺服控制的四點聯動壓桿,壓力可設定和監控。

      冷卻系統:外接 chillers(冷水機),提供恒溫冷卻液(如20°C ± 0.5°C)。

      監控系統:集成溫度傳感器(PT100或熱電偶),實時監測載具溫度,并反饋給控制系統,形成閉環溫控。

      五、 驗證與測試

      一個的散熱載具設計方案必須通過實驗驗證:

      熱阻測試:使用結溫測試法(Tj測量),通過測量LED的正向電壓(Vf)與結溫(Tj)的關系來反推實際熱阻(Rth-jc)。這是直接的驗證方法。

      紅外熱成像:用紅外熱像儀觀察載具和COB表面的溫度分布,檢查是否存在熱點,驗證均溫效果。

      總結與建議系統思維:散熱是一個系統問題,不要只關注載具本身。冷卻方式和界面材料同樣重要。

      材質優先對于絕大多數應用,采用水冷/風冷的鋁合金載具 + 相變化材料(PCM)是的性價比方案。

      精度是關鍵:接觸面的平整度、光潔度和壓緊力的均勻性對熱阻的影響巨大。

      可維護性:設計時應考慮TIM材料的易于更換和載具接觸面的易于清潔。