電鍍并非單一功能工藝，而是為 PCB 提供多維度性能支撐，具體可分為以下 4 類：
實現電路導通：在基板（如環氧樹脂玻璃布）表面沉積銅層，形成導電線路；對多層板的 “過孔”（Via）內壁電鍍，連通不同層的電路（即 “孔金屬化”），這是多層板導通的關鍵。
增強電流承載：基礎化學沉銅層（厚度通常僅 0.5-1μm）無法滿足大電流需求，通過電鍍將銅層加厚至 15-35μm（根據電流等級調整），避免線路因過熱燒毀。
提升表面性能：
抗腐蝕：在銅層表面電鍍鎳（5-10μm）、金（0.05-1μm），隔絕空氣與濕氣，防止銅氧化；
耐磨性：金、鎳層硬度高于銅，可耐受插拔（如連接器焊點）；
可焊性：部分場景電鍍錫（5-15μm），降低焊接溫度，保障焊點可靠性。
優化工藝適配性：例如 “圖形電鍍” 中，先電鍍加厚線路銅層，再以電鍍層為 “保護層” 蝕刻多余基材銅，避免線路在蝕刻中被過度腐蝕。