SMT貼片的基本概念

SMT貼片，即表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT），是一種將無引腳或短引線的表面組裝元器件（SMC/SMD）安裝在印制電路板（PCB）或其他基板表面上的技術。該技術通過再流焊或浸焊等方法實現元器件的固定和電氣連接，是現代電子制造中不可或缺的一部分。

SMT貼片的基本概念

SMT貼片技術的核心在于將電子元件直接貼裝到電路板表面，而不是通過傳統的穿孔方式。這種方法不僅提高了生產效率，還大大減少了產品的體積和重量。SMT技術的應用范圍廣泛，包括手機、電腦、家用電器等各種電子產品。

回流焊接：將貼好元器件的PCB送入回流焊爐，通過加熱使錫膏熔化，從而實現元器件的焊接。

檢測：通過自動光學檢測（AOI）等手段檢查焊接質量，確保每個元器件都正確安裝和焊接。

返修：對于檢測出的問題板進行手動或自動返修，以***產品的合格率。