根據在SMT工藝流程中的不同作用，SMT治具主要分為以下幾類：
1. 印刷治具 - 鋼網功能：用于SMT步——錫膏印刷。治具（通常是鋁框或鋼板）將鋼網張緊并定位在PCB上方，刮刀將錫膏通過鋼網上的開孔漏印到PCB的焊盤上。
關鍵要求：的定位精度、平整度。
2. 貼片治具 - 回流焊載具 / 托盤功能：承載PCB板穿過回流焊爐。主要作用有：
支撐薄板：防止PCB在高溫下變形。
承載小型或異形板：將多塊小板拼在一個大載具上，以適應SMT產線的標準化生產。
保護金手指/連接器：在過爐時覆蓋這些區域，防止被錫膏污染。
屏蔽局部區域：實現局部焊接或防止某些區域被加熱。
材料：通常由合成石（優越的耐熱性和穩定性）、鋁鎂合金或特種工程塑料制成。
3. 測試治具 - ICT/FCT測試治具功能：在組裝完成后，對PCB板進行電氣性能測試。
ICT：在線測試，檢查元器件的焊接短路、開路、數值偏差等。
FCT：功能測試，模擬真實工作環境，驗證整板功能是否正常。
特點：包含大量的探針（針床），可以地接觸到PCB上的測試點。
4. 點膠治具功能：在紅膠工藝或芯片底部填充時使用，用于定位需要點膠的區域，確保膠水點放在正確位置。
5. 分板治具功能：在PCB完成焊接后，將拼板分割成單個的小板。治具用于固定PCB，引導銑刀或鍘刀進行切割，保證分板過程平穩、無應力，避免損壞板和元器件。
類型：銑刀分板治具、V-Cut鍘刀式分板治具等。
6. 屏蔽治具功能：在噴涂三防漆或電磁屏蔽漆時，保護不需要噴涂的區域（如連接器、測試點、電池座等）。
SMT治具的核心設計要點
設計一個的SMT治具需要考慮以下因素：
的定位：
使用定位銷與PCB上的定位孔配合，這是所有精度的基礎。
通常采用“一圓一方”的銷子組合，防止方向放反。
材料選擇：
合成石：耐高溫（可達260°C以上）、不變形、防靜電，是回流焊載具的。
鋁鎂合金：強度高，散熱快，常用于需要良好散熱或結構強度要求高的治具。
電木/玻纖板：成本較低，常用于測試治具或對耐溫要求不高的場合。
PEEK/PEI等特種塑料：用于有特殊耐溫或機械性能要求的場合。
熱變形管理：
治具材料的熱膨脹系數需要與PCB板盡可能匹配，否則在回流焊的高溫下會因膨脹不一致導致PCB彎曲或位移。
避讓設計：
治具上必須為PCB板底部的元器件（如矮的貼片電容、電阻）開足夠的避讓槽，防止碰撞和壓壞元件。
輕量化與剛性平衡：
在保證結構強度的前提下，盡量減輕治具重量，便于操作員拿取，并減少對傳送帶的負載。
防錯設計：
通過不對稱的定位孔設計，確保PCB只能以一個正確的方向放入治具，避免人為失誤。