由于智能手機的迭代速度快、設計復雜，其SMT治具也具有鮮明特點：
高精度： 加工精度通常在±0.05mm甚至更高，以確保對位準確。
材料考究： 廣泛使用合成石、電木、鋁合金等材料，要求具備高強度、耐高溫、低熱膨脹系數、防靜電等特性。
定制化： 每一款手機型號的PCB布局都不同，因此其所有SMT治具都需要完全定制化設計和制造。
快速響應： 手機生命周期短，要求治具供應商能夠快速響應設計變更，并縮短治具的交付周期。
5. 發展趨勢輕量化與耐用化： 采用更輕、更堅固的新材料，減少治具自身重量，提高生產線效率，同時延長使用壽命。
智能化： 在測試治具中集成更多的傳感器和數據處理功能，實現數據追溯和分析，幫助優化工藝。
適用于更小元件： 隨著手機元件尺寸的不斷縮小（如0201、01005），治具的定位和支撐精度要求越來越高。
柔性治具： 為了適應小批量、多品種的生產需求，可編程、可調整的柔性治具也在探索中。
總結來說，智能手機SMT治具是連接手機設計與批量制造之間的關鍵橋梁。它們雖然不出現在最終產品中，卻是保證智能手機能夠高質量、率、低成本生產出來的幕后英雄。