SMT治具的主要作用和重要性
智能手機的PCB板非常精密，元件微小且密集（例如BGA芯片、01005尺寸的阻容件）。沒有治具，生產將無法進行。其主要作用包括：
定位： 將PCB板牢牢固定在預定位置，確保貼片機、檢測設備等操作的準確性。
輔助生產： 在特定工序中承載PCB，例如過回流焊爐、波峰焊（對于少數插件元件）等。
保護與支撐： 防止薄型PCB在高溫焊接過程中變形，保護板上的精密元件不受機械損傷。
測試與檢驗： 為在線測試（ICT）、功能測試（FCT）等提供電氣連接接口，確保每個測試點都能被可靠接觸。
提升效率與良率： 通過標準化和自動化，大幅提高生產速度，并減少因定位不準、操作不當導致的不良品。
智能手機SMT流程中常見的治具種類
在一條完整的SMT產線上，會用到多種不同的治具：
治具名稱主要用途特點描述印刷治具/鋼網夾具錫膏印刷工序用于在SMT線的起點，固定PCB，使鋼網與PCB完全貼合，確保錫膏能地印刷到PCB的焊盤上。通常由鋁基板或合成石制成，耐高溫、不變形。回流焊治具/載具回流焊接工序承載著貼好元件的PCB通過回流焊爐。它需要耐受250°C以上的高溫，并能有效防止PCB在熱風沖擊下彎曲。合成石是常用材料，因其具有優異的隔熱性和尺寸穩定性。測試治具（ICT/FCT）在線測試/功能測試這是最復雜的治具之一。它內部有精密探針，可以接觸到PCB上成百上千個測試點，用于檢測電路的開路、短路、元件值是否正確，甚至模擬手機開機進行基本功能測試。分板治具PCB板分割工序智能手機的PCB通常是拼板設計（一個大的板子上有多塊小主板）。在SMT完成后，需要用分板治具（配合銑刀或鑼刀）將其分割成單個手機主板，治具用于定位，確保分割準確、不損壞板和元件。點膠/涂覆治具三防漆/膠水涂覆用于固定PCB，以便機器人在特定區域（如芯片邊緣、連接器）進行點膠加固，或在整板噴涂三防漆，起到防潮、防震、防腐蝕的作用。屏蔽蓋貼裝治具屏蔽蓋安裝用于輔助將金屬屏蔽蓋準確扣在PCB的相應位置上。