下圖清晰地展示了顯卡SMT制造中各關鍵治具如何應用于不同工序：
圖表
代碼
下載
通孔元件
無通孔元件
全板支撐
承載與防變形
遮蔽與承載
探測高密度測試點
模擬真實工作環境
錫膏印刷
元件貼裝
回流焊接
混合工藝分支
波峰焊/選擇性焊接
在線測試（ICT）
功能測試（FCT）
散熱器安裝
印刷治具
回流焊治具
（合成石載具）
波峰焊治具
ICT測試治具
FCT測試治具
（帶負載與散熱）
下面我們來詳細了解這些關鍵治具的具體功能與設計特點：
1. 回流焊治具 / 回流焊載具
這是顯卡SMT中最重要的治具，其重要性甚至超過主板。
功能：承載顯卡PCB通過回流焊爐，防止其在高溫下因自身重量和熱應力而彎曲變形。這種變形對于巨大的GPU芯片是致命的，會導致橋連、虛焊或焊點開裂。
設計特點：
材料：使用合成石。因為它耐高溫、隔熱且尺寸穩定。
全板支撐：載具設計有密集的支撐塊，均勻地頂住PCB的整個背面，特別是GPU和顯存區域的下方，提供最強的支撐力。
避讓：必須為PCB背面已有的SMT元件（如貼片電容）和測試點開鑿的避讓孔，既不能壓到元件，又要保證支撐面積。
2. 波峰焊治具 / 選擇性焊接掩模功能：由于顯卡上有PCIe金手指、顯示接口等不能上錫的區域，以及一些不耐高溫的塑料接口，在通過波峰焊或選擇性焊接設備時，需要使用治具來遮蔽保護這些區域。
設計特點：
掩模設計：治具上會有專門的蓋板或擋塊，地覆蓋在需要保護的部位上。
材料：同樣需要耐高溫，常用合成石或鋁合金。
3. 測試治具ICT測試治具：
功能：檢測所有焊接點的電氣連接是否正確。由于GPU底部焊點無法直接探測，ICT主要通過測試與之相連的外圍電路和去耦電容來間接判斷。
挑戰：顯卡PCB密度高，測試點布局緊張，對探針的精度和密度要求。
FCT功能測試治具：
集成負載：治具上集成了PCIe插槽、輔助供電接口（6/8-pin）、顯示接口連接器。
散熱系統：FCT測試時必須安裝散熱器！否則GPU會在幾秒內過熱損壞。因此治具通常集成一套水冷或強風冷系統，用于在測試過程中為GPU散熱。
自動化：配合自動化機械臂，實現顯卡的自動安裝、鎖緊散熱器、測試和拆卸。
功能：這是顯卡生產的“考驗”。治具模擬一臺PC，為顯卡提供電源、PCIe信號，并連接顯示器或負載，運行固件和測試程序，測試其圖形處理能力、顯存完整性、時鐘、功耗和所有輸出接口。
設計特點：
4. 散熱器安裝治具功能：確保巨大的散熱器和風扇模組能夠被準確、平穩地安裝在GPU核心上，并且四周的螺絲能夠被均勻、順序地鎖緊，避免因受力不均壓碎GPU芯片。
設計特點：提供的定位，引導螺絲刀或自動鎖螺絲機工作。