精度至上：所有定位孔、支撐柱、探針的位置公差必須控制在極小的范圍內（如±0.05mm）。
信號完整性：治具材料和結構不能引入電磁干擾，影響高速信號的傳輸。
防靜電：必須全程使用防靜電材料，主控板上的IC對靜電非常敏感。
散熱考量：在FCT和返修治具中，必須考慮芯片的散熱，防止過熱損壞。
數據與軟件集成：FCT治具與MES（制造執行系統）相連，實現數據追溯（如記錄每塊板的測試結果、序列號、故障代碼等）。
總結：主控板 vs. 電源板治具核心差異特性主控板SMT治具電源板SMT治具核心目標保證信號完整性、高密度連接可靠性保證結構強度、大電流通流能力、電氣鋼網薄（0.08mm-0.1mm），小開口，納米涂層厚（0.15mm-0.2mm），大開口，階梯設計過爐托盤防止彎曲，保證BGA焊接支撐重量，為高大元件避空測試治具高密度探針，關注信號測試與干擾大電流探針，關注高壓間距功能測試復雜接口模擬，軟件燒錄，性能測試功率加載，保護功能測試，效率測試
總而言之，主控板SMT治具是精密機械、電子工程和軟件技術的結合體，其復雜度和精度要求代表了SMT治具領域的水平。它們是確保“大腦”正常工作的關鍵保障。如果您有具體的主控板治具問題（例如針對某個BGA的返修，或FCT測試中的特定接口），我們可以繼續深入討論。