承載與定位：
手表/手環(huán)的PCB通常形狀不規(guī)則（非矩形），帶有弧形或缺口。治具可以提供一個(gè)的、與PCB外形匹配的底座，確保PCB在流水線上傳輸和貼片時(shí)位置不變。
支撐與防變形：
現(xiàn)代穿戴設(shè)備追求輕薄，其PCB板也可能很薄，容易在生產(chǎn)和測(cè)試過(guò)程中發(fā)生彎曲。治具在板子下方提供均勻的支撐，防止變形，這對(duì)于高精度BGA、CSP等元件的焊接質(zhì)量至關(guān)重要。
屏蔽與保護(hù)：
回流焊載具：在通過(guò)回流焊爐時(shí)，治具可以保護(hù)PCB上某些不耐高溫的部件（如連接器、電池接口）或已經(jīng)焊好的通孔元件，使其不與高溫?zé)犸L(fēng)直接接觸。
選擇性焊接：對(duì)于需要局部焊接的區(qū)域，治具可以進(jìn)行遮擋。
測(cè)試與功能檢查：
FCT功能測(cè)試治具：在SMT后，需要對(duì)手表/手環(huán)的主板進(jìn)行通電功能測(cè)試。治具會(huì)集成探針，地接觸到PCB上的測(cè)試點(diǎn)，模擬用戶操作，檢查其各項(xiàng)功能（如藍(lán)牙、傳感器、顯示等）是否正常。
ICT在線測(cè)試治具：用于檢測(cè)焊接的短路、開(kāi)路、元件值等。
輔助后段工序：
在點(diǎn)膠、三防漆涂覆、組裝等后續(xù)工序中，治具同樣用于固定和定位PCBA。