要求一：定位
這是治具最基本、最核心的要求，是所有功能的前提。
內(nèi)容：治具必須能夠?qū)CB板快速、地定位到正確的位置。
如何實現(xiàn)：
利用PCB板上的工藝定位孔，配備高精度的定位銷（通常采用一圓一方的菱形銷防呆設(shè)計）。
定位銷與PCB孔的單邊間隙需嚴格控制在0.05mm ~ 0.1mm以內(nèi)。
為何重要：定位不準會導(dǎo)致開窗與焊盤錯位，引起連錫、虛焊，或者遮蔽區(qū)域無法有效保護元件，造成批量性不良。
要求二：遮蔽完全
這是治具的核心保護功能，防止“誤傷”。
內(nèi)容：治具必須將所有不需要焊接的區(qū)域嚴密地遮蓋和保護起來。
如何實現(xiàn)：
對PCB底部的所有貼片元件、金手指、測試點、連接器接口等區(qū)域進行完全覆蓋。
遮蔽壁與元件本體之間需有適當間隙（約0.5mm），既不能干涉元件，又要確保錫波和錫渣不會濺入。
為何重要：防止貼片元件在過波峰焊時二次熔化或被錫短路；保護金手指等區(qū)域不被沾錫，影響后續(xù)電氣連接。
要求三：固定可靠
這是治具在動態(tài)焊接過程中的穩(wěn)定保障。
內(nèi)容：治具必須能將PCB板牢固地壓緊，防止其在焊接過程中發(fā)生移動或浮起。
如何實現(xiàn)：
設(shè)計合理的壓緊機構(gòu)，如合成石壓條、彈簧壓片、蝶形螺母等。
壓緊力要均勻、適中，壓點需分布在PCB的穩(wěn)定區(qū)域（如板邊），避免直接壓在元器件本體上。
為何重要：波峰焊的錫波有持續(xù)的沖擊力。如果PCB板固定不牢，會產(chǎn)生移位、浮高，導(dǎo)致嚴重的漏焊、連錫，甚至PCB板掉入錫槽的重大事故。
要求四：耐久而用
這是治具在惡劣生產(chǎn)環(huán)境中長期穩(wěn)定工作的基礎(chǔ)。
內(nèi)容：治具本身必須能夠承受波峰焊工藝的惡劣環(huán)境，具有長久的使用壽命。
如何實現(xiàn)：
材料：主體必須使用高品質(zhì)合成石，耐高溫（>260℃）、低熱變形、防靜電、不沾錫。
結(jié)構(gòu)：具有足夠的機械強度和剛性，在長期高溫和鏈條振動下不變形、不開裂。
工藝：所有邊緣光滑無毛刺，金屬件防銹，標識清晰可辨。
為何重要：劣質(zhì)或不耐用的治具在高溫下會變形失效，不僅自身報廢，還會反復(fù)損壞昂貴的PCB板，造成巨大的生產(chǎn)和質(zhì)量損失。
總結(jié)而言：
一個合格的波峰焊治具，必須像一位忠誠可靠的衛(wèi)士：
先“找準位置”（定位），
然后“撐開保護傘”（遮蔽完全），
再“牢牢按住”保護對象（固定可靠），
同時自身要“經(jīng)得起風(fēng)吹雨打”（耐久而用）。
這四點共同構(gòu)成了波峰焊治具最基本、最重要的評價標準。