應(yīng)用范圍：PCB制程過程中的貼片焊接；
主要材料：勞士領(lǐng)合成石，鋁合金；
產(chǎn)品功能：
1、支撐薄PCB板或柔性線路板過回流焊；
2、用于不規(guī)則PCB板的過回流焊；
3、保持PCB板在高溫下不變形；
4、用于多塊PCB板同時過回流焊，提高設(shè)備生產(chǎn)效率；
5、根據(jù)實際情況設(shè)計波峰焊治具，降低生產(chǎn)成本；
一、SMT治具的主要功能
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固定PCB板的位置，確保其在印刷、貼片、回流焊等工序中不發(fā)生偏移。
通過定位孔、邊沿卡扣或真空吸附等方式實現(xiàn)高精度對位。
支撐與保護
防止PCB因高溫或機械應(yīng)力變形（如回流焊時的翹曲）。
保護敏感元件（如BGA、連接器）免受擠壓或刮傷。
輔助工藝實施
錫膏印刷：鋼網(wǎng)治具（Stencil Fixture）確保錫膏準確印刷到焊盤上。
點膠：定位膠路，避免溢膠或漏膠。
屏蔽噴涂：保護特定區(qū)域不被涂覆（如三防漆噴涂治具）。