波峰焊治具（Wave Soldering Fixture）是用于波峰焊工藝的關(guān)鍵輔助工具，主要用于固定PCB、保護(hù)敏感元件、控制焊錫流動(dòng)，確保通孔元件（THT）和部分表面貼裝元件（SMT）的焊接質(zhì)量。以下是關(guān)于波峰焊治具的詳細(xì)介紹及相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要點(diǎn)：
1. 波峰焊治具的核心作用固定PCB：防止PCB在高溫焊錫沖擊下變形或位移。
保護(hù)元件：遮蔽不耐高溫的元器件（如連接器、塑料件）和焊盤區(qū)域。
控制錫流：通過(guò)擋錫條或開窗設(shè)計(jì)，***引導(dǎo)焊錫流向目標(biāo)焊點(diǎn)。
散熱管理：避免局部過(guò)熱損壞元件，同時(shí)確保焊點(diǎn)充分浸潤(rùn)。
提升效率：支持多板同時(shí)焊接，減少人工干預(yù)。
2. 波峰焊治具的典型結(jié)構(gòu)基板框架
材料：耐高溫合成石（如FR4）、鋁合金（需隔熱涂層）或鈦合金。
功能：承載PCB并提供剛性支撐。
定位機(jī)構(gòu)
銷釘定位：通過(guò)精密銷釘與PCB定位孔配合（公差±0.1mm）。
邊沿卡扣：適用于無(wú)定位孔的PCB，通過(guò)夾具邊緣固定。
遮蔽結(jié)構(gòu)
擋錫條：防止焊錫流入非焊接區(qū)域（如金手指、測(cè)試點(diǎn)）。
屏蔽蓋：覆蓋敏感元件（如IC插座、LED），避免被焊錫污染或熱損傷。
支撐柱/頂針
分散PCB重力，防止高溫下PCB下垂變形。