1. 玻纖板（FR4）治具的核心優勢
高強度與剛性：玻纖增強環氧樹脂提供優異的機械性能，適合承載PCB或精密元件。
耐高溫性：長期耐溫180~200℃，短時峰值260℃（滿足回流焊需求）。
絕緣防靜電：體積電阻率＞10??Ω·cm，可通過表面處理實現防靜電（10?~10?Ω）。
輕量化：密度1.8~2.0g/cm?，比金屬治具更輕便。
2. 設計要點與結構方案
（1）基礎結構設計
定位系統：
硬質定位銷：不銹鋼或陶瓷銷（精度±0.02mm），與PCB孔位匹配。
邊緣導向槽：倒角設計便于PCB快速放入，減少磨損。
壓緊機構：
彈簧壓臂：玻纖板鉆孔嵌入不銹鋼彈簧片，局部壓緊PCB邊緣。
硅膠墊緩沖：避免壓傷PCB表面元件。
（2）熱管理優化
回流焊治具：
增加散熱孔（孔徑2~5mm），減少熱應力變形。
局部鑲嵌 合成石（如Panlite） 耐高溫模塊（峰值300℃）。
波峰焊治具：
底部加裝 鈦合金擋板，防止焊錫飛濺粘連。
（3）防靜電與耐磨處理
表面涂層：
防靜電噴涂（如碳粉摻雜環氧涂層，電阻10?~10?Ω）。
耐磨涂層（如聚氨酯）延長治具壽命。
3. 材料與工藝細節
項目 說明
基材厚度 常規3~10mm（根據負載需求選擇，大尺寸載具需加厚或加強筋設計）。
加工工藝 CNC精密銑削（玻纖板需金剛石涂層刀具，減少毛刺）、激光切割（復雜輪廓）。
孔位公差 ±0.05mm（定位孔需鉸刀精修）。
邊緣處理 拋光或封邊膠（防止玻纖脫落刺傷PCB）。
4. 應用場景適配
（1）SMT貼片載具
功能需求：高精度定位、防靜電、耐回流焊。
設計示例：
鏤空避讓吸嘴路徑，頂部壓條采用 PEEK材質 耐高溫。
（2）測試治具（ICT/FCT）
功能需求：絕緣性、探針避空、抗干擾。
設計示例：
分層結構：玻纖載板+鋁合金底座（接地屏蔽）。
（3）波峰焊載具
功能需求：耐焊錫腐蝕、防浮。
設計示例：
加裝 鈦合金壓框，玻纖板表面噴涂 鐵氟龍 防粘錫。