1. 玻纖板（FR4）治具的核心優(yōu)勢
高強(qiáng)度與剛性：玻纖增強(qiáng)環(huán)氧樹脂提供優(yōu)異的機(jī)械性能，適合承載PCB或精密元件。
耐高溫性：長期耐溫180~200℃，短時(shí)峰值260℃（滿足回流焊需求）。
絕緣防靜電：體積電阻率＞10??Ω·cm，可通過表面處理實(shí)現(xiàn)防靜電（10?~10?Ω）。
輕量化：密度1.8~2.0g/cm?，比金屬治具更輕便。
2. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)與結(jié)構(gòu)方案
（1）基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
定位系統(tǒng)：
硬質(zhì)定位銷：不銹鋼或陶瓷銷（精度±0.02mm），與PCB孔位匹配。
邊緣導(dǎo)向槽：倒角設(shè)計(jì)便于PCB快速放入，減少磨損。
壓緊機(jī)構(gòu)：
彈簧壓臂：玻纖板鉆孔嵌入不銹鋼彈簧片，局部壓緊PCB邊緣。
硅膠墊緩沖：避免壓傷PCB表面元件。
（2）熱管理優(yōu)化
回流焊治具：
增加散熱孔（孔徑2~5mm），減少熱應(yīng)力變形。
局部鑲嵌 合成石（如Panlite） 耐高溫模塊（峰值300℃）。
波峰焊治具：
底部加裝 鈦合金擋板，防止焊錫飛濺粘連。
（3）防靜電與耐磨處理
表面涂層：
防靜電噴涂（如碳粉摻雜環(huán)氧涂層，電阻10?~10?Ω）。
耐磨涂層（如聚氨酯）延長治具壽命。
3. 材料與工藝細(xì)節(jié)
項(xiàng)目 說明
基材厚度 常規(guī)3~10mm（根據(jù)負(fù)載需求選擇，大尺寸載具需加厚或加強(qiáng)筋設(shè)計(jì)）。
加工工藝 CNC精密銑削（玻纖板需金剛石涂層刀具，減少毛刺）、激光切割（復(fù)雜輪廓）。
孔位公差 ±0.05mm（定位孔需鉸刀精修）。
邊緣處理 拋光或封邊膠（防止玻纖脫落刺傷PCB）。
4. 應(yīng)用場景適配
（1）SMT貼片載具
功能需求：高精度定位、防靜電、耐回流焊。
設(shè)計(jì)示例：
鏤空避讓吸嘴路徑，頂部壓條采用 PEEK材質(zhì) 耐高溫。
（2）測試治具（ICT/FCT）
功能需求：絕緣性、探針避空、抗干擾。
設(shè)計(jì)示例：
分層結(jié)構(gòu)：玻纖載板+鋁合金底座（接地屏蔽）。
（3）波峰焊載具
功能需求：耐焊錫腐蝕、防浮。
設(shè)計(jì)示例：
加裝 鈦合金壓框，玻纖板表面噴涂 鐵氟龍 防粘錫。