1. 核心設計目標與挑戰
電視背光COB治具主要用于固晶（Die Bonding）、焊線（Wire Bonding）、點熒光膠（Phosphor Coating）、老化測試（Burn-in）及光學測試（LOP/BIN）等工序。
超大尺寸下的平整度：治具的尺寸可能超過1米，但整個工作面的平面度必須極小（例如<0.1mm/m），否則會導致芯片高度不一、膠水厚度不均，造成終屏幕出現亮度不均（Mura）。
熱管理的均勻性：在老化測試中，需要同時點亮數千甚至上萬顆Mini LED芯片，總功***，發熱巨大。治具必須能均勻地將熱量帶走，避免局部過熱。
微米級定位精度：對于Mini LED背光，芯片間距很小，治具需要為固晶和焊線設備提供穩定且***的基準。
與自動化：治具需要支持快速上下料，與自動化生產線無縫集成，以提高產能。
潔凈度與防刮傷：治具不能產生顆粒，且不能刮傷或污染昂貴的COB基板（通常是陶瓷或金屬基板）。