治具名稱：壓合治具 / 零件組裝治具
外觀：帶有定制化壓頭和定位塊的治具，常使用彈簧卡扣或氣缸提供壓力。
核心用途：輔助安裝需要壓力才能固定的元器件，如連接器、屏蔽罩、按鍵、BGA芯片、FPC排線座等。
關鍵作用：提供均勻、可控的壓力，確保零件安裝到位且不損壞PCB和元器件。
治具名稱：BGA返修治具
外觀：一套精密工具，包括用于固定PCB的底座、對準BGA芯片的定位模板、以及上下加熱頭。
核心用途：在維修時，定位、拆卸和焊接BGA封裝芯片。
關鍵作用：確保BGA芯片的錫球與PCB上的焊盤完全對準，是進行高難度返修的必要工具。