可以根據產品的“痛點”來分類，這些痛點正是SMT治具的用武之地：
類：物理結構特殊，無法直接上流水線的產品
這類產品強烈依賴甚至必須使用SMT治具，否則無法進行自動化生產。
產品類型痛點描述所需治具類型與作用柔性電路板太軟、易變形、無法在傳送帶上運輸。FPC載具/托盤：將軟板用高溫膠帶或磁性蓋板固定在剛性載板上，使其變成一塊“硬板”進行SMT生產。這是FPC生產的標配。軟硬結合板軟硬結合處強度不均，容易在傳送中卡板或變形。專用載具：為板子的特殊輪廓和軟區提供支撐，確保平穩過爐。外形不規則/有缺口/開孔的PCB標準傳送導軌無法穩定夾持，容易掉板、卡板。拼板載具/工藝邊載具：通過治具為其增加一個臨時的“標準外框”或“底座”，使其能順利在產線上流轉。尺寸超小或異形的PCB如智能穿戴設備、傳感器模組的小板，機器無法單獨抓取和貼裝。多聯拼板載具：將多個小板拼成一個標準大板進行生產，效率高，且能防止小板過回焊爐時因熱風沖擊而移位。第二類：對工藝精度和可靠性要求的產品
這類產品使用治具是為了提升良率、保障質量、避免損失。
產品類型痛點描述所需治具類型與作用主板/高端板卡如您之前關注的PC主板、服務器主板。板子大、元件多且重（如大型散熱片），在回流焊高溫下極易變形，導致焊接不良（如BGA虛焊）。回流焊支撐治具（回流焊載具）：在PCB底部關鍵位置（特別是大型芯片下方）提供密集的陶瓷或合成石支撐柱，頂住PCB，防止其受熱下垂變形。這是保證焊接質量的關鍵。高密度互聯板/含超密間距BGA的板卡元件引腳極細，對PCB的平整度和印刷精度要求達到微米級。任何微小變形都可能導致橋連或開路。高精度印刷治具+回流焊支撐治具：雙管齊下，從印刷開始就確保PCB平整穩定。車載電子、航空航天、醫療設備板卡產品價值高，可靠性要求嚴苛，對生產良率是“零容忍”態度。全套SMT治具：從印刷、貼片到回流焊，全程使用治具進行支撐和定位，限度排除因PCB物理狀態不穩定帶來的任何質量風險。LED鋁基板/陶瓷基板基板本身是金屬或陶瓷，與普通的FR-4材料熱膨脹系數不同，且表面可能有凹凸結構。專用載具：提供匹配的支撐，并保證其與軌道良好接觸，均勻傳熱。第三類：為了提升效率、實現自動化或輔助后續工序的產品
這類產品使用治具更多是從“降本增效”和“工藝優化”角度出發。
產品類型痛點描述所需治具類型與作用多品種、小批量的板卡產線換線頻繁，手工操作效率低、易出錯。通用或快換型治具：可以快速適配不同尺寸的PCB，減少換線時間和調機浪費。任何需要后續分板的PCBV-CUT或郵票孔連接的拼板，在SMT后需要折斷分離，手工操作易損傷元件。分板治具：將拼板固定在帶有精密刀槽或頂針的治具上，通過機器或手動平穩分板，保護元件和焊點。任何需要在線測試或燒錄的PCB測試探針需要地對準PCB上的測試點。ICT/FCT測試治具：定位PCB，并集成測試探針模塊，確保測試的一致性和可靠性。含有底部元件的雙面板在生產第二面時，面已經焊好的元件（特別是較高的）會抵住傳送帶或爐膛。階梯型或挖槽型回流焊載具：為面的元件騰出空間，使其“懸空”，避免被碰撞或二次熔化。