根本原因：FPC本身是柔性的，無法像剛性PCB一樣依靠自身強度在SMT產線的導軌上傳送、定位和承受高溫。直接上生產線會導致：
無法運輸：在傳送帶上會下垂、卷曲、卡板。
無法印刷：刷錫膏時，軟板會起伏，導致印刷厚度不均、偏移。
無法貼片：吸嘴吸取時板子變形，貼裝精度極差。
過爐災難：在回流焊高溫下嚴重變形，導致元件移位、立碑、開焊。
治具的作用：為柔軟的FPC提供一個剛性的“臨時骨架”，使其在整個SMT流程（印刷 → 貼片 → 回流焊 → 檢測）中，表現得像一塊標準的剛性PCB。
一、FPC專用SMT過爐治具的主要類型與結構
最常用的是“載板 + 覆蓋膜”的組合系統。
類型核心結構工作原理與特點磁性壓板式1. 載板：通常為鋁基合成石材質，上面有定位銷和內置的磁性材料（如磁性條）。
2. 覆蓋板：一片高平整度的薄鋼板或合金板。將FPC放在載板上，蓋上覆蓋板，利用磁力將FPC平整地壓緊在載板上。優勢：操作快捷，壓力均勻，散熱好。是目前的主流方案。真空吸附式1. 帶微孔的載板：載板上密布微型通氣孔。
2. 真空系統：通過管道連接至真空發生器。將FPC放在載板上，啟動真空，通過負壓將FPC牢牢吸附平整。優勢：對有不規則開孔或極薄的FPC固定效果，無壓痕。高溫膠帶粘貼式1. 光面載板：平整的合成石或鋁板。
2. 高溫膠帶使用耐高溫的硅膠膠帶或聚酰亞胺膠帶，手動將FPC四周粘貼固定在載板上。優勢：成本。劣勢：效率低，有膠殘留風險，一致性差。多用于研發或極小批量。二、治具設計的關鍵要點（與剛性板治具截然不同）材料選擇：
載板材料：必須使用低熱膨脹系數、高導熱性、輕量化的材料。鋁基合成石是選擇（鋁板貼合合成石），它兼顧了金屬的導熱、強度和合成石的尺寸穩定、防靜電。
覆蓋板材料：要求平整、輕薄、不變形。常用彈簧鋼片或進口合金鋼片，表面可能做特氟龍涂層便于脫模。
定位系統：
精密定位孔：載板和覆蓋板都必須有高精度的定位孔，與SMT設備的軌道定位針匹配。
FPC定位：通常采用銷釘 + 軟板治具孔或邊角定位器的方式。必須考慮FPC在受熱時的微小伸縮，定位不能過緊（“硬定位”），需有微小浮動余量（“軟定位”）。
熱管理設計：
熱膨脹匹配：載板材料的熱膨脹系數應盡可能與FPC基材（如聚酰亞胺PI）匹配，防止加熱過程中因伸縮不同導致FPC起皺或拉伸。
開窗與避讓：對于FPC上需要局部加強散熱或減少散熱的區域，載板可能需要做鏤空或加厚處理。
表面處理與細節：
平整度：載板與覆蓋板的接觸面平整度要求（通常≤0.1mm），否則會導致FPC局部壓不緊或產生壓痕。
邊緣處理：所有邊緣需倒角，防止刮傷FPC或操作人員。