什么是回流焊治具？
回流焊治具，也稱為回流焊載具、SMT托盤、或治具載具，是一種在回流焊接過程中，用于承載、定位和保護PCB（印刷電路板）及特殊元器件的定制化工具。它通常由耐高溫材料制成，確保在回流焊爐的高溫環境下不變形、不釋放有害物質。
主要作用與目的承載與支撐：最基礎的功能。對于尺寸較小、較薄或柔軟的PCB（如FPC軟板），治具提供剛性支撐，防止其在傳送帶上彎曲、卡板或掉落。
保護敏感元件：對于已經完成焊接的一面或有不耐高溫的元件（如連接器、傳感器、電池等），治具可以將其“遮蓋”或“沉入”凹槽內，避免二次回流時受到高溫沖擊或焊錫二次熔化。
實現雙面回流焊：
面：將元件貼在PCB正面，使用治具將整板背面“托住”進行回流。
第二面：將PCB翻面，此時正面已焊接的元件會朝下。使用治具將正面所有已焊元件“沉入”對應的凹槽中，使其懸空，只有PCB背面和新的焊點接觸熱風，從而保護正面元件。
防止焊點橋連/短路：對于引腳密集的器件（如BGA、QFN、連接器），治具可以設計局部擋墻或蓋板，限制焊錫在高溫下過度流動，減少橋連風險。
輔助定位與屏蔽：
可用于固定異形插件元件。
設計帶有金屬蓋板的治具，可以在回流過程中對特定區域進行局部熱屏蔽或增加熱容量，以優化爐溫曲線。
防止PCB翹曲：對大型薄板或銅箔分布不均的PCB，治具能提供均勻的支撐和熱應力平衡，有效減少焊接過程中的板翹。