一、CTE匹配性：治具與PCB的“熱同步”關鍵
治具材質的熱膨脹系數（CTE）需與PCB板（通常14-18 ppm/°C）接近。若CTE差異過大：
?CTE過低?（如合成石CTE≈2.5 ppm/°C）：升溫時過度限制PCB膨脹，導致中間拱起；
?CTE過高?（如鋁合金6061-T6 CTE≈23 ppm/°C）：冷卻時收縮過快，引發板邊翹曲。
?建議?：優先選擇CTE在15-18 ppm/°C的復合材料，或通過金屬-陶瓷復合結構調節整體CTE。
二、耐溫性：高溫下的穩定性?合成石?：耐溫＞300℃，適合回流焊高溫環境；
?鋁合金?：耐270℃以上，但需注意高溫下CTE可能偏離標稱值。
?注意?：若工藝涉及波峰焊（峰值溫度更高），需驗證材質在260-280℃下的長期穩定性。
三、表面處理：防粘與耐用性?陽極氧化?：提升鋁合金表面硬度（如HV152），但可能增加CTE；
?疏液涂層?：減少錫膏殘留，但需確保涂層與基材結合力（如通過熱循環測試）。
?優選方案?：選擇表面光滑（如“無拉裂”）且經過熱沖擊驗證的材質。
四、綜合選型建議?薄板加工?：合成石治具（CTE匹配+高耐溫）；
?高密度元件?：鋁合金治具（需陽極氧化+CTE補償設計）；
?成本敏感場景?：6061-T6鋁合金（價格19-32元），但需額外驗證熱穩定性。
?驗證方法?：通過第三方檢測機構進行熱循環試驗（如1000次循環），觀察是否出現開裂或尺寸漂移。