這類治具專用于SMT道工序——錫膏印刷。它的核心作用是將PCB準確地定位并支撐在鋼網下方，保證印刷精度。
一、 類型與結構簡易型（邊框治具）：
結構：一個鋁合金框架，底部有支撐柱，四周有定位銷。成本低，制作快。
適用：板子較硬、不易變形、器件不密集的簡單產品。
掩模型（全覆蓋型）：
完美支撐：能完全防止PCB在刮刀壓力下變形，對薄板、軟板（FPC）至關重要。
防止滲錫：覆蓋非印刷區域，防止錫膏滲到板底或器件底部造成短路。
結構：治具表面與PCB底面完全貼合，只露出需要印刷焊盤的部位。通常使用合成石或鋁合金制作。
優點：
這是目前高精度、高密度板的主流選擇。
二、 設計制作關鍵點（以掩模型為例）材料選擇：
合成石：輕、絕緣、隔熱，是FPC和大多數PCB的。
鋁合金：散熱好、強度高，適合對支撐平整度要求或需配合特殊散熱需求的場景。
精密定位：
必須與PCB的工藝邊定位孔匹配，定位銷公差通常在±0.01mm以內。
治具本身需要有與印刷機平臺固定的基準孔（如PIN孔）。
支撐面設計：
支撐面與PCB底面的間隙要極小（理想為“零間隙”），確保完全支撐。
針對板底有凸起元件（如插件引腳）的位置，需要在治具上銑出避讓槽。
開窗設計：
需要鏤空，暴露所有需要印刷錫膏的焊盤區域。
窗口邊緣必須光滑垂直，防止刮擦鋼網或掛錫。
防呆與標記：清晰的板號、方向標記必不可少。