尺寸與密度：手機主板空間寸土寸金，元件尺寸小至01005，芯片引腳間距細至0.3mm。治具的定位精度必須高于此標準。
板材與變形：為追求輕薄，板材薄，且多為不對稱設計，熱應力下極易變形。治具必須有優異的抗變形設計和熱管理能力。
潔凈度要求：手機生產對環境潔凈度要求。治具材料必須防靜電、不揮發、不掉屑（通常采用優質合成石或經過特殊表面處理的鋁合金）。
生產效率：手機產量巨大，治具必須堅固耐用、壽命長，能承受每天數千次的高頻次使用，且開合簡便（多采用磁吸或快壓式設計）以節省操作時間。
兼容性與柔性：一條生產線可能生產不同型號的手機板。治具設計需考慮快速換線能力，如使用可更換的定位模塊。
材料選擇：合成石 vs. 鋁合金
對于手機板過爐治具，合成石往往是更優的選擇：
熱穩定性：合成石熱膨脹系數遠低于鋁合金，在回流焊高溫下尺寸幾乎不變，從根本上保證了定位精度。
重量輕：密度比鋁小，操作更省力。
絕緣防靜電：天然優勢，保護精密芯片。
加工性：可通過CNC加工出復雜的支撐結構和避空區域。
鋁合金的優勢在于強度更高、導熱更快，常用于需要更強機械固定或對散熱有特殊要求的場景。