熱噴涂陶瓷涂層處理金屬噴嘴的核心邏輯是：將陶瓷粉末加熱至熔融 / 半熔融狀態，高速噴涂到噴嘴預處理后的表面，形成致密、耐磨耐腐蝕的陶瓷涂層。常用的陶瓷材料有氧化鋁（Al?O?）、氧化鋯（ZrO?）、碳化硅（SiC）等，具體操作分為前處理、噴涂、后處理三大步驟，流程嚴謹且對工藝參數要求較高：
一、 噴涂前預處理（決定涂層結合強度的關鍵步驟）
預處理的目的是去除噴嘴表面雜質、增加表面粗糙度，讓陶瓷涂層與金屬基材 “咬合力” 更強，避免后期脫落。
表面清潔與除油
先采用超聲波清洗：將噴嘴放入盛有中性清洗劑的超聲波設備中，清洗 10-20 分鐘，去除表面的油污、切削液、灰塵等雜質。
再用有機溶劑脫脂：對超聲波清洗后的噴嘴，用丙酮或無水乙醇擦拭表面，進一步去除殘留油污，用干燥壓縮空氣吹干。
表面粗化處理
主流方法是噴砂處理：選用氧化鋁砂或棕剛玉砂（粒度 20-40 目），以 0.4-0.6MPa 的壓縮空氣壓力，對噴嘴需要噴涂的表面進行噴砂。
目標效果：表面粗糙度達到Ra 3.2-6.3μm（呈現均勻的啞光粗糙面），同時去除金屬表面的氧化層，暴露新鮮基材。
注意：噴砂后需在 4 小時內完成噴涂，避免粗糙表面再次氧化或沾染灰塵。
遮蔽保護
對噴嘴不需要噴涂的部位（如螺紋接口、孔徑內壁非噴涂區域），用耐高溫膠帶或專用遮蔽塞封堵，防止陶瓷粉末附著影響后續裝配和使用。
二、 熱噴涂陶瓷涂層（核心工藝，分 2 種主流方法）
根據加熱方式不同，常用的熱噴涂工藝有等離子噴涂和火焰噴涂，其中等離子噴涂更適合噴嘴這類精密部件，涂層致密性更高。
1. 等離子噴涂（推薦用于精密金屬噴嘴）
這是工業中最常用的陶瓷涂層噴涂工藝，溫度高、涂層結合力強，適合氧化鋁、氧化鋯等陶瓷材料。
設備準備：等離子噴涂系統（包括等離子噴槍、送粉器、控制系統、冷卻系統）。
工藝參數設置（以氧化鋁涂層為例）
等離子弧電壓：60-80V，電流：400-600A；
工作氣體：氬氣 + 氫氣混合氣體（氬氣為主，氫氣占比 5%-10%，提升火焰溫度）；
送粉速度：10-20g/min（陶瓷粉末粒度 20-60μm）；
噴涂距離：80-120mm（距離過近易燒蝕基材，過遠涂層疏松）；
噴槍移動速度：100-200mm/s，確保涂層均勻覆蓋。
操作流程
啟動等離子噴槍，預熱至設定溫度，形成高溫等離子弧（溫度可達 10000℃以上）；
送粉器將陶瓷粉末送入等離子弧中，粉末瞬間被加熱至熔融或半熔融狀態；
熔融的陶瓷顆粒在等離子氣流的推動下，以 300-500m/s 的高速撞擊到噴嘴粗糙表面，扁平化并堆疊形成涂層；
多層噴涂至目標厚度，噴嘴陶瓷涂層厚度通常控制在50-200μm（過厚易開裂）。
2. 火焰噴涂（低成本備選方案）
適合對涂層精度要求不高的噴嘴，設備簡單、成本低，但涂層致密性略低于等離子噴涂。
設備：火焰噴槍（乙炔 - 氧氣火焰）、送粉裝置。
操作：利用乙炔 - 氧氣火焰（溫度約 3000℃）加熱陶瓷粉末，壓縮空氣將熔融顆粒吹向噴嘴表面形成涂層。
缺點：火焰溫度低于等離子弧，陶瓷粉末熔融不充分，涂層孔隙率較高，耐腐蝕性略差。
三、 噴涂后處理（提升涂層性能，適配使用需求）
去除遮蔽與清理噴涂冷卻后，拆除遮蔽膠帶和塞子，用砂紙輕輕打磨噴嘴邊緣多余的涂層，確保接口和孔徑尺寸符合要求。
封孔處理（關鍵步驟，提升耐腐蝕性）陶瓷涂層存在微小孔隙，腐蝕介質可能滲入孔隙腐蝕基材，因此需要做封孔處理：
選用有機封孔劑（如環氧樹脂、聚四氟乙烯乳液）或無機封孔劑（如硅酸鹽溶液）；
采用浸泡、刷涂或真空浸漬的方式，讓封孔劑填滿涂層孔隙；
常溫或低溫固化（避免高溫導致封孔劑失效），固化后涂層孔隙率可降至 1% 以下。
質量檢測
外觀檢測：涂層表面無裂紋、鼓包、脫落；
厚度檢測：用涂層測厚儀測量，確保厚度均勻；
結合力檢測：通過拉開法測試，涂層結合強度需≥30MPa（滿足工業使用標準）。
四、 注意事項
噴嘴基材溫度控制：噴涂過程中，基材溫度不宜超過 200℃，否則會導致金屬基材變形，可通過水冷裝置降溫。
涂層厚度控制：精密噴嘴涂層過厚會影響孔徑精度，建議根據噴嘴尺寸和工況確定厚度。