固晶治具是半導體和LED封裝中，用于高精度承載、定位和固定基板的專用夾具，是連接固晶機與待加工基板的“標準接口”。
它的核心作用，是確保芯片能被、穩定地貼裝到基板（如LED支架、PCB板）的正確位置上。您可以將其理解為芯片貼裝工藝的“模具”或“底座”。
為了讓您了解，以下是固晶治具的核心信息梳理：
維度詳細說明?? 它是什么一種安裝在固晶機工作臺上的工裝夾具，不是指固晶機的點膠頭、吸嘴等運動部件。?? 核心功能1. 精密定位：通過定位孔/銷確保每片基板位置一致。
2. 吸附整平：利用真空吸附固定基板，克服其翹曲變形。
3. 熱管理：在需要加熱的工藝（如共晶焊）中均勻導熱。
4. 輔助生產：多工位設計提升效率，ESD材料防靜電。?? 關鍵設計1. 材料：常用硬質陽極氧化鋁合金（如6061），兼顧強度、導熱與防靜電。
2. 結構：主要有引線框架治具、PCB基板治具等，需與基板形狀嚴絲合縫。
3. 趨勢：向智能化（集成傳感器）、高兼容性（快速換型）發展。?? 主流類型? 通用型：用于標準LED/器件封裝。
? Mini/Micro LED專用型：精度要求（±10微米以內），常集成探針模組。
? 功率器件型：注重抗高溫翹曲與散熱，用于IGBT等模塊。
? 異形專用型：為激光器等特殊器件定制。?? 常見誤區≠ 擴晶環/頂針座（用于晶圓端芯片分離）
≠ 吸嘴/擺臂（固晶機的執行部件）
≠ 點膠治具（用于點膠工序，可能合二為一）?? 如何選擇與定制
固晶治具是高度定制化的產品。選擇時需明確以下幾點：
您的工藝：是封裝傳統LED、Mini LED，還是功率半導體？
基板信息：提供準確的基板圖紙（Gerber文件）、實物樣品、材質和厚度。
關鍵指標：確定所需的定位精度（如±15μm）、熱管理要求（是否需要加熱臺）。
效率與成本：考慮治具的使用壽命、換線時間和總體擁有成本。