合成石 (主流選擇)FR4、PA66+GF、Panlite、Sypro等-5-7耐高溫、低熱變形、防靜電、尺寸穩定-1-6-10高精度、大批量PCB；板底有SMD/BGA元件-1-5耐溫≥260℃-350℃-3-5；防靜電(10?-10? Ω·cm)-7；常用厚度6mm/8mm-1
金屬材料鋁合金(通常加涂層)-6高強度、輕量化、散熱快；需防錫粘附處理-6-10大尺寸PCB、需加強支撐；高精度需求-1-6需特氟龍/陶瓷涂層防粘錫-6
鈦合金超耐腐蝕、防錫粘附；成本高-6-10特殊環境（如高頻波峰焊）；防錫要求-6耐溫可達600℃-6
傳統材料電木 (酚醛樹脂)成本低；耐溫性、耐用性一般-5-10小批量、對耐溫要求不高的產品-5耐溫約260℃-5
玻纖板成本低、絕緣性好；易分層，壽命較短-10低復雜度、非長期使用的載具-6-10耐溫峰值約260℃-6
輔助/特種材料云母板耐溫與絕緣性-8軍工、醫療、車規級等高可靠性產品-8耐溫可達500℃以上-8
不銹鋼/彈簧鋼用于制作定位銷、壓塊、彈簧等金屬配件-7作為治具的結構配件，保證定位和壓合的可靠性-7需耐高溫和防銹處理-7
如何選擇與設計治具
選擇材料只是步，要設計出高品質的治具，還需要考慮具體的設計規則與你的產品需求。
東莞市路登電子核心設計規則與材料關聯
耐溫性是底線：所有材料都必須能承受波峰焊的持續高溫（通常260-280℃）-6。合成石是滿足這一要求的均衡選擇。
尺寸穩定性是關鍵：材料熱膨脹系數要小，防止高溫變形導致PCB卡板或焊接不良。合成石和金屬框架在此方面表現較好-1-10。
防靜電與絕緣：對于精密電路板，治具主體材料應具備防靜電性能，防止損壞元件-1-7。
結構強度與輕量化：大尺寸PCB（如寬度≥440mm）需要使用鋁合金條加固防止變形，同時整體治具重量不宜過重（例如不超過12kg）