一、 COB封裝關鍵工序及良率痛點
在討論治具之前，我們首先要明白COB流程中哪些環節容易導致良率問題：
固晶（Die Bonding）：芯片放置位置精度（X, Y, θ）、膠水/銀漿厚度和均勻性、芯片破損。
焊線（Wire Bonding）：焊點強度、線弧形狀、短路/斷路、金線損傷。
點膠/封裝（Dispensing/Encapsulation）：膠體形狀、尺寸、氣泡、爬膠高度、污染焊盤。
測試（Testing）：探針接觸可靠性、測試穩定性。
清潔與靜電防護（Cleaning & ESD Protection）：污染物（塵埃、纖維）、靜電擊傷芯片。
二、 提升良率的關鍵治具及其功能
針對以上痛點，相應的治具解決方案如下：
1. PCB承載治具（Panel Carrier Jig）
功能：用于固定一整批PCB面板，在自動化設備上進行批量處理（如印刷、SPI、貼片、回流焊）。
提升良率的設計要點：
高精度定位孔：與設備軌道和攝像頭識別系統匹配，確保每次上料位置一致，減少校準時間和位置誤差。
平整性與剛性：使用合金或特殊工程塑料（如PEEK），確保在高溫過程（如回流焊）中不變形，避免因變形導致的焊接不良或芯片移位。
Thermal Match：材料的熱膨脹系數（CTE）應盡量與PCB匹配，防止熱脹冷縮過程中產生應力，導致芯片開裂或焊點失效。
真空吸附設計：治具底部設計真空吸附孔，將PCB牢牢吸附在治具上，防止在高速移動中移位。
2. 點膠/封裝治具（Dispensing/Encapsulation Jig）
功能：在點熒光膠或封裝膠時，控制膠水的形狀和范圍，防止膠水污染周邊區域（特別是金手指和焊盤）。
提升良率的設計要點：
型腔設計（Mold Cavity）：治具上開出與理想膠體形狀完全一致的型腔，膠水被限制在型腔內流動，保證每次點膠的形狀和體積高度一致。
避讓結構：避讓已焊好的金線、芯片邊緣和不需要涂膠的區域。
表面處理：治具內腔表面進行特氟龍（Teflon）等防粘處理，便于脫模，減少膠體殘留和拉絲。
密封性：與PCB接觸的邊緣需要有良好的密封性，防止膠水溢出。通常使用耐高溫硅膠條或精密加工的金屬邊緣。
3. 焊線保護與輔助治具（Wire Bonding Protection Jig）
功能：在焊線過程中，保護已焊好的金線，并為焊頭（Capillary）提供穩定的作業環境。
提升良率的設計要點：
金線避讓槽：治具上設計凹陷的通道，讓已經打好的金線可以“躺”在槽內，避免后續操作（如點膠、搬運）中碰傷或壓斷金線。
局部壓板：只壓住芯片和PCB的關鍵部位，暴露需要焊線的區域，同時避免治具本身干擾焊頭的運動軌跡。
靜電消散（ESD）材料：治具材料應使用ESD-safe材料，防止積累靜電荷擊傷敏感的芯片。
4. 測試治具（Test Socket / Probe Jig）