制作SMT貼片治具（通常指印刷治具（鋼網(wǎng)）和回流焊/波峰焊治具）需要客戶提供一套完整且準(zhǔn)確的資料，以確保治具的精度和生產(chǎn)效率。
以下是所需的資料清單，并附有詳細(xì)說明。
核心必備資料（缺一不可）
這些是治具制造商必須擁有的基礎(chǔ)文件，用于定義PCB的物理和電氣布局。
Gerber 文件
內(nèi)容：這是PCB制造的核心文件集，包含了每一層（銅層、絲印層、阻焊層等）的圖形信息。
關(guān)鍵文件：對于制作SMT印刷鋼網(wǎng)來說，最重要的是頂層銅箔文件（Top Copper, .GTL）和阻焊層文件（Top Solder Mask, .GTS）。這些文件用于確定焊盤的位置、大小和形狀。
格式：標(biāo)準(zhǔn)的RS-274X格式是。
PCB 鉆孔文件 (Drill File)
定位：用于確定治具上定位針（Datum Pin）的位置，確保PCB能且重復(fù)地固定在治具上。
避空：對于過爐治具，需要根據(jù)鉆孔文件來避開PCB背面的通孔元件引腳。
內(nèi)容：包含所有通孔、定位孔、螺絲孔的位置、大小和類型。
用途：
格式：.TXT 或 .DRL 格式（Excellon格式）。
中心坐標(biāo)文件 (Pick and Place File / Centroid File)
位號 (Designator, e.g., R1, C5, U3)
中心坐標(biāo) (X, Y)
旋轉(zhuǎn)角度 (Rotation)
所在的板面 (Top/Bottom)
內(nèi)容：一個(gè)文本文件（通常是CSV或TXT格式），列出了板上每個(gè)元件的：
用途：對于制作選擇性波峰焊治具或點(diǎn)膠治具至關(guān)重要，用于編程和制作遮蔽蓋（Mask）或點(diǎn)膠嘴路徑，對應(yīng)每個(gè)需要焊接或點(diǎn)膠的元件。
輔助及溝通資料（強(qiáng)烈建議提供）
這些資料能極大減少溝通錯(cuò)誤，確保治具完美滿足生產(chǎn)需求。
PCB 光繪文件 (ODB++ 格式)
優(yōu)勢：比Gerber更高級的單一數(shù)據(jù)包格式，它集成了PCB的所有制造信息（層疊、網(wǎng)絡(luò)、元件等），幾乎消除了Gerber+Drill文件可能出現(xiàn)的歧義和錯(cuò)誤。如果可能，優(yōu)先提供ODB++文件。
PCB 實(shí)物圖或裝配圖 (Assembly Drawing)
定位孔（Tooling Hole）的位置和尺寸：這是治具設(shè)計(jì)的基準(zhǔn)。
板框（Outline）尺寸和厚度。
重要元件的高度。
內(nèi)容：PDF或圖片格式的圖紙，清晰標(biāo)注了：
用途：直觀地確認(rèn)PCB外形、定位方式和元件布局，是驗(yàn)證Gerber文件的重要參考。
治具技術(shù)要求說明 (Specification Sheet)
鋼網(wǎng)：是否需要階梯鋼網(wǎng)（Step-up/Step-down）？電拋光（Electro Polishing）？納米涂層（Nano Coating）？
過爐治具：是否需要設(shè)計(jì)托盤（用于承載板子）、屏蔽蓋（用于選擇性焊接）、壓塊（用于固定BGA等元件）？
這是一個(gè)需要與治具供應(yīng)商明確溝通的清單，應(yīng)包括：
治具類型：是印刷鋼網(wǎng)？回流焊載具？波峰焊載具？測試治具？
板材要求：例如，鋼網(wǎng)是使用不銹鋼片，激光切割；過爐治具使用合成石、玻纖板還是鋁材？
定位方式：使用邊緣定位（Edge Clamping）還是定位銷（Datum Pin）？定位銷的直徑是多少？
治具厚度：特別是鋼網(wǎng)的厚度（如0.1mm, 0.12mm, 0.15mm），通常根據(jù)引腳間距和錫膏量要求決定。