電泳加工的涂層厚度檢測需根據(jù)工件類型、涂層狀態(tài)（固化前 / 固化后） 選擇合適方法，核心分為破壞性檢測和非破壞性檢測兩大類，具體如下：
一、 非破壞性檢測（優(yōu)先選用，不損傷工件）
適用于成品件、外觀件的常規(guī)檢測，操作便捷、效率高。
磁性測厚法
適用范圍：磁性金屬基材（如鋼鐵、鑄鐵件）表面的非磁性電泳涂層。
原理：利用測厚儀的磁性探頭與基材之間的磁吸力變化，換算涂層厚度。
操作要點：
① 校準儀器（用標準厚度試片或無涂層基材調零）；
② 在工件不同位置（至少測 5 個點，取平均值）垂直放置探頭，避免邊緣、尖角區(qū)域；
③ 讀數(shù)直接顯示涂層厚度（μm），精度可達 ±1~3μm。
常用設備：便攜式磁性測厚儀（如尼克斯 QNix 系列）。
渦流測厚法
適用范圍：非磁性金屬基材（如鋁合金、鋅合金件）表面的電泳涂層。
原理：探頭產生的渦流在基材中傳播，涂層厚度會影響渦流強度，儀器據(jù)此計算厚度。
操作要點：與磁性測厚法類似，需用對應基材的標準試片校準，避免基材材質差異影響結果。
常用設備：便攜式渦流測厚儀（如奧林巴斯 456 系列）。
小貼士：很多測厚儀是磁渦流兩用型，可自動識別基材類型，適合混合材質工件檢測。
二、 破壞性檢測（度高，損傷工件，適用于抽檢、工藝驗證）
適用于工藝調試階段、非外觀件的厚度驗證，或仲裁檢測。
截面顯微鏡法（仲裁級檢測方法）
原理：通過制備工件截面，用顯微鏡觀察涂層與基材的邊界，測量厚度。
操作步驟：
① 從工件上截取代表性試樣（約 10×10mm）；
② 用樹脂鑲嵌試樣（保證截面平整）；
③ 依次用砂紙打磨、拋光，直至截面無劃痕；
④ 用金相顯微鏡觀察截面，通過標尺測量涂層厚度，取多個視場平均值。
優(yōu)勢：精度（±0.5μm 內），還能觀察涂層是否致密、有無針孔等缺陷。
剝離法（簡易破壞性檢測）
適用范圍：僅適用于厚度較大的電泳涂層（如厚膜陰極電泳，30μm 以上）。
操作步驟：
① 在涂層表面用刀片劃一個 100mm2 的正方形區(qū)域，深度直達基材；
② 用鑷子或膠帶將涂層小心剝離；
③ 用高精度千分尺測量剝離前后工件的厚度差，差值即為涂層厚度。
缺點：誤差較大（±5μm 左右），易損傷基材，不適合薄涂層檢測。
三、 檢測注意事項
取樣位置：復雜工件需在平面、內腔、邊角等不同部位分別檢測，因為邊角電場強，涂層可能略厚于平面。
數(shù)據(jù)處理：同一工件至少測 5 個點，去除值和最小值后取平均值，避免偶然誤差。
固化前后差異：電泳濕膜經烘烤固化后，厚度會收縮約 10%~20%，檢測需以固化后厚度為準。