SMT治具貫穿于SMT生產的前、中、后段，是保證質量、提率的關鍵。
1.SMT前段（印刷/貼片前）印刷治具/鋼網夾具：
作用：在SMT線的步，用于固定PCB和鋼網，確保錫膏能地通過鋼網孔漏印到PCB的焊盤上。
關鍵：保證鋼網與PCB緊密貼合，無間隙，否則會導致錫膏印刷不良（如滲漏、厚度不均）。
2.SMT中段（貼片后，回流焊前/后）爐后治具/過爐托盤：
作用：承載PCB通過回流焊爐。對于柔性板、不規(guī)則形狀板、或需要屏蔽某些區(qū)域的PCB，過爐托盤可以起到支撐、防止變形、屏蔽熱量或阻焊的作用。
材質：通常為合成石、鋁合金等耐高溫材料。
3.SMT后段（測試與維修）ICT測試治具：
作用：用于在線測試。治具上的彈簧探針壓接在PCB的測試點上，通過電氣信號檢查元件的焊接、數(shù)值、電路連通性等是否存在缺陷。這是質量控制的核心環(huán)節(jié)。
FCT測試治具：
作用：用于功能測試。模擬產品的真實工作環(huán)境（如通電、接信號、接負載），測試整塊PCB板或模塊的功能是否正常。治具提供接口固定、信號連接和環(huán)境模擬。
BGA返修治具：
作用：維修焊接不良的BGA芯片。治具用于定位BGA和PCB，配合熱風返修臺進行拆焊和重焊。
分板治具：
作用：將拼版后的多塊連在一起的PCB單元，按設計分割成單板。治具引導銑刀或用于支撐避免應力損傷元件，常用于郵票孔或V-Cut拼版。
4.其他輔助治具點膠/灌膠治具：用于固定PCB，引導膠水涂覆在特定位置。
屏蔽蓋/壓合治具：用于在組裝階段，將金屬屏蔽蓋壓合到PCB的焊盤上。
清洗托架：在需要清洗焊后PCB時，用于固定和承載PCB通過清洗機。